“联发科技在产品交流大会上宣布了新的芯片组Dimensity 800”
发布日期：2021-05-24 19:39:01
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联发科技在产品交流大会上发布了新的芯片组dimensity 800。 该企业的这款新芯片组可能定位于中低端手机和中高端手机，联发科还表示，在搭载demsnsity 800的高端智能手机于2008年第二季度上市，正式发布前几周，联发科面向高端设备的d
该解决方案包括4个时钟频率为2.6ghz的高端cortex-a77和4个时钟频率为2.2ghz的cortex-a55省电核心。 芯片组使用的是双群集配置，而不是单个三群集配置。 它还配备了新的mali-g77 mp9 gpu和内置的helio m70 5g调制解调器。
与独立互联网和非独立互联网( sa / nsa )一起，芯片组具有4.7gbps的下载速度和2.5gbps的入住速度。 另一方面，即将到来的oppo reno 3系列有望由联发科1000l 5g解决方案(也称为联发科mt6885 )提供动力。 与dimensity 1000一样，新的dimensity 800也配备了酷睿x-a77 CPU，但时钟频率较低。
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