世界第二大芯片制造商联发科曾以低价获得市场,但目前其领土正被对方以同样的方式蚕食。
4月10日,有消息称,高通今年第一季度在国产高端智能手机芯片市场的份额突破30%,联发科市场份额跌破4成。 该领域的结构也得到华夏时报记者采访的众多行业相关人士的赞同。
在高通和国产芯片制造商的夹击之下,市场份额被吞并的联发科受到毛利率持续下降的压力。 那个重拳什么时候挥动?
价格下跌市场被蚕食
以前壁垒分明的手机芯片结构,随着高吞吐量的下降攻击而发生了变化。
受蚕食的一方是中低端手机芯片行业中掌握霸权的联发科。 一个直观的证据是,联发科芯片今年第一季度出货量减少。
联发科在4月10日举行的法人证明会上预测,受一季度工作天数少和新兴市场诉求放缓的影响,一季度手机和平板芯片出货量约1.05亿-1.15亿套,比上季度1.35亿-1.45亿套下跌。
这和联发科那年的热度明显是冰火两重的。 联发科共同运营长朱尚祖2月23日表示,大陆内需和外销高端智能手机市场诉求在农历年后急剧高涨,联发科持续紧追订单不足。 每年出货近5亿张。
除了大陆手机制造商诉求不高外,导致联发科城池失守的另一个重要原因是高通对中端手机芯片市场的争夺。 这家全球第一的芯片制造商此前不仅推出了意图抢占中低端市场份额的骁龙600系列芯片,还学习联发科展开价格战。
性价比高的是联发科的标签。 《华夏时报》记者表示,联发科较早使用提供芯片和设计方案的做法降低了芯片设计门槛,但目前这种模式已成为领域的通用方法。
易观终端入口分解师赵子明向《华夏时报》记者分解时表示,迄今为止,高通在中端配置的手机芯片中性能比较正常,价格也比较高。 但是高通现在在价格方面进行了调整,比上一代的芯片降低了价格。
此外,高通的高端芯片也出现了价格战的迹象。 有消息称,高通骁龙835芯片将搭载在即将发布的小米6上,这也是高通目前性能较高的芯片。 高通量为小米30美元一片,高价相当于6折。
第一手机界研究院院长孙燕鬲对《华夏时报》记者说,为了打击对方,让工程师熟悉自己的芯片,抢占市场是直接的价格战。 高通要想压低端芯片,如果想牺牲利润很容易。
铁杆盟友转移到高通量
在诸多不利因素下,联发科面临的严峻问题之一是曾经的铁杆盟友纷纷转移到高通。
在手机销量上突飞猛进的国内手机制造商oppo和vivo曾经与联发科进行了大量合作。 一位业内人士向记者表示,联发科的mt7675x中端芯片被这两家公司大量使用,但目前正在向高通量625等芯片转移,主要对中端布局机型影响较大。
oppo和vivo的选择对联发科芯片的出货量有很大的影响。 在idc公布的中国高端智能手机市场出货量名单中,这两家公司分别占第一位和第三位。
更使联发科有危机感的是,国产手机制造商的魅惑也是高吞吐量获得的。 魅族几乎全线的产品都使用了联发科的芯片,可以说是高通在中国市场遇到的大钉子。 高通首席执行官莫兰科夫在去年9月发布财务报告时表示,在10家中国高端智能手机制造商中,高通已经与9家签订了许可协议。 没有签名是魅惑。
但是,被业界称为万年联发科的魅族也在年末与高通签订了专利授权合同。 有消息称,即将年底,您可能会看到配备高通芯片的魅族手机。 摆脱魅族是为了寻求市场,自然要扩张到这个市场。 这是战术的高级问题。 孙燕鬲对华夏时报的记者说。
新选择的背景是,经过千元机战争的洗礼,上游零部件的涨价和对利润的诉求推动了国产手机制造商向中高端的转型。
事实上,莫兰科夫去年9月表示,中国手机制造商呼吁中端机芯片增长,企业据此受益。 根据第一手机行业研究院监测的新数据,目前国内手机市场平均售价为2200元的地区。
在这场战争中,如英特尔和amd,被牢牢贴上高端标签的高通成为手机制造商高端化的象征。
市场正在走向同质化竞争,使用高通的芯片成为手机的卖点之一。 包括魅族在内,我并不是不想用高通的芯片,我以前只是不想花那么高的代价。 孙燕鬲说。
国产手机的芯片结构
值得注意的是,联发科在中低端市场面临着高通和国产芯片制造商的两头夹击。
除了联发科和高通两大阵营外,紫光旗下的展会、华为旗下的海思等多家国产芯片制造商也获得了份额。 其中,展会在来势汹汹的价格战中垄断了功能机和超低端机的整个芯片市场。 另外,小米也在开发自己的松果芯片。
两端夹击的联发科并不局限于中低端行业。 想借heliox20、x25等芯片冲击高端市场。 但是,乐视、360等国产手机制造商几乎都用在千元机上。 联发科期待的helio被成品率问题所困扰。
据《华夏时报》记者介绍,联发科x30芯片所用台湾积体电路制造的新10nm (纳米)工艺,但其量产并不顺利,遇到了成品率下降的问题。
成熟的领域和激烈的竞争给联发科带来了毛利率下降的巨大压力。
年一季度财报显示,当期累计营收为560.83亿元新台币,比去年同期增长0.32%。 但是,本期毛利润率为34.5%。 比去年35.6%的毛利率下跌。 年,联发科的毛利率为48.7%。
赵子明认为联发科高端转型失败是因为自身技术落后。 他向《华夏时报》记者表示,高通曾因骁龙810系列芯片上的战术失误,给了其他厂商机会。 联发科利用这个机会在中低端推广商品,提高了自己的市场份额。 但是高通从去年820开始使用自己的架构,与联发科的高端芯片x20相对应,性能领先一个时代。 他说。
而且,我认为能解开联发科困境的还是技术。 soc (芯片级系统)市场比较景气的是,高通、高品味都是自研,使用自主的体系结构。 芯片的性能都比联发科高。 要攻占高端市场,还是要着力于研发。 他说。
联发科也在变化。 今年3月22日,联发科宣布,自年7月1日起,原中华电信董事长蔡行将担任企业联合执行长和集团副总裁的职位。 曾任台湾积体电路制造公司总经理、总执行长,以及中华电信董事长、执行长等职。 蔡力在芯片行业的经验被认为有助于联发科改变目前的状况。
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